5月26日，以“數(shù)化萬物 智在融合”為主題的2018中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會在貴陽開幕。高通公司連續(xù)第四年參展，并攜手眾多合作伙伴展示在5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的眾多成果。
高通展臺分為引領(lǐng)5G之路、終端側(cè)人工智能引擎體驗(yàn)、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用范例、高通與貴州合作發(fā)展歷程回顧等區(qū)域，涵蓋了高通在相關(guān)領(lǐng)域最新的技術(shù)、產(chǎn)品組合和解決方案，以及高通與中國伙伴合作取得的成果。
圖為高通亮相2018數(shù)博會
引領(lǐng)5G之路 開啟廣闊前景
目前5G商業(yè)化漸行漸近，作為5G無線技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)，高通在本次數(shù)博會帶來多項(xiàng)5G技術(shù)展示。
在5G系統(tǒng)互通測試方面，高通攜手中國移動及其它運(yùn)營商，以及愛立信、華為、諾基亞、三星等產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，共同展示基于6GHz以下中頻頻段的端到端5G新空口(5G NR)系統(tǒng)互通測試(IoDT)，這將進(jìn)一步合力推動符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G網(wǎng)絡(luò)和終端產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。
圖為高通合作伙伴基于驍龍芯片發(fā)布的最新智能終端
高通還展示了全球首款商用發(fā)布的5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50 5G新空口調(diào)制解調(diào)器。這一調(diào)制解調(diào)器將通過單芯片支持2G/3G/4G/5G多模，支持全球5G新空口標(biāo)準(zhǔn)和千兆級LTE。今年2月，高通與包括中國產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴在內(nèi)的多家運(yùn)營商和智能終端廠商共同宣布，將采用高通驍龍X50 5G新空口調(diào)制解調(diào)器，開展基于3GPP Release 15 5G 新空口標(biāo)準(zhǔn)的試驗(yàn)，支持符合標(biāo)準(zhǔn)的5G 移動終端產(chǎn)品自2019年開始發(fā)布。
高通還在會上展示首款毫米波5G智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)，旨在根據(jù)手機(jī)的功耗和尺寸要求 ，對5G技術(shù)進(jìn)行測試和優(yōu)化。
此外，下載速率高達(dá)2Gbps的驍龍X24 LTE調(diào)制解調(diào)器也在會上展示。作為業(yè)界首款基于7納米FinFET制造工藝打造的芯片，它擁有迄今為止商用上市的所有4G LTE調(diào)制解調(diào)器中最先進(jìn)的蜂窩技術(shù)特性，在將4G LTE的體驗(yàn)推向極致的同時(shí)，也為未來5G新空口多模終端與網(wǎng)絡(luò)夯實(shí)基礎(chǔ)。
助力AI應(yīng)用 實(shí)現(xiàn)非凡體驗(yàn)
本屆數(shù)博會上，高通集中展示了在AI方面的多項(xiàng)成果，如搭載集成人工智能引擎AI Engine的驍龍845移動平臺和驍龍660移動平臺的最新旗艦智能手機(jī)，以及攜手騰訊、商湯科技和曠視科技實(shí)現(xiàn)的多項(xiàng)AI手機(jī)應(yīng)用。
圖為現(xiàn)場觀眾體驗(yàn)高通人工智能科技
高通人工智能引擎AI Engine由多個(gè)硬件與軟件組成，能夠加速終端側(cè)人工智能用戶體驗(yàn)在部分高通驍龍移動平臺上的實(shí)現(xiàn)。目前，已有多家智能手機(jī)廠商利用驍龍移動平臺上的人工智能引擎AI Engine組件。在高通展臺上，小米MIX 2s、黑鯊手機(jī)、一加手機(jī)6、三星S9、vivo X21、OPPO R15 夢鏡版等最新旗艦手機(jī)集體亮相，眾多參觀者可以親身感受高通人工智能引擎實(shí)現(xiàn)的全新體驗(yàn)。
除手機(jī)產(chǎn)品之外，高通也與眾多合作伙伴不斷拓展AI使用場景，豐富AI應(yīng)用。在高通展臺上，高通與商湯科技、曠視科技以及騰訊等多家中國企業(yè)分別展示了利用高通人工智能引擎AI Engine組件實(shí)現(xiàn)的AI應(yīng)用，如騰訊手機(jī)QQ的“高能舞室”、曠視科技的3D Animoji，以及來自商湯科技的實(shí)時(shí)視頻風(fēng)格轉(zhuǎn)換。這些“黑科技”全面展示了高通人工智能引擎帶來的無限應(yīng)用可能。
深化與貴州的合作 注入核“芯”動力
在中國，高通開展業(yè)務(wù)已逾20年，與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、汽車等眾多行業(yè)。本次數(shù)博會上亮相的貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，正是高通在華投資合作的重要典范。
圖為高通展示與貴州的合作發(fā)展歷程
2016年1月，高通公司與貴州省人民政府在北京簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，成立合資企業(yè)貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，致力于為中國市場設(shè)計(jì)、開發(fā)和銷售基于ARM架構(gòu)的先進(jìn)服務(wù)器芯片，提升貴州大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)核 “芯” 競爭力以及中國集成電路產(chǎn)業(yè)的整體實(shí)力。2016年5月，華芯通進(jìn)入正式運(yùn)營。2016年11月，華芯通在北京和上海的研發(fā)中心投入使用。目前，華芯通第一代服務(wù)器芯片完成研發(fā)工作，產(chǎn)品數(shù)據(jù)已交付工廠生產(chǎn)，將于今年下半年投入市場。
此外，高通與貴州的合作也在持續(xù)深化。2016年5月，高通(中國)控股有限公司在貴州貴安新區(qū)揭牌。雙方均表示希望推動貴州與高通的合作在更寬領(lǐng)域、更深層次取得更多成果。
未來，高通將繼續(xù)支持貴州大數(shù)據(jù)事業(yè)發(fā)展、支持中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，攜手貴州政府努力將華芯通做強(qiáng)做大。
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